安徽出臺規(guī)劃加速芯片發(fā)展 2020年本土化率達(dá)20%

　　記者7月27日從省經(jīng)濟和信息化委員會獲悉，省政府辦公廳近日出臺《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、重點領(lǐng)域應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)等方面，明確了集成電路產(chǎn)業(yè)未來兩個階段性發(fā)展目標(biāo)：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2020年力爭在此基礎(chǔ)上翻一番，顯示面板、家電、汽車電子等領(lǐng)域的芯片本土化率達(dá)20%左右，形成以合肥為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
　　
　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心?！兑庖姟窂膱猿质袌鰧?dǎo)向與政策引導(dǎo)、特色發(fā)展與重點突破、重點引進(jìn)與自主培育相結(jié)合的思路出發(fā)，強調(diào)了“合理定位、聚焦突破、特色發(fā)展、注重應(yīng)用”四項發(fā)展原則，明確了四個發(fā)展重點：優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，加大對重點領(lǐng)域?qū)Ｓ眉呻娐返拈_發(fā)力度，培育形成一批集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)；突破特色集成電路制造業(yè)，以特色晶圓制造為切入點，建設(shè)形成規(guī)模生產(chǎn)能力；提升封裝測試業(yè)發(fā)展水平，提高測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，加強與制造業(yè)協(xié)調(diào)配套發(fā)展；選擇發(fā)展相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，有重點、有選擇地推進(jìn)集成電路專用設(shè)備開發(fā)，依托我省資源和技術(shù)優(yōu)勢加快相關(guān)配套材料向規(guī)?；l(fā)展。
　　
　　《意見》提出了四大主要任務(wù)，即推動重點領(lǐng)域應(yīng)用，組織實施芯片國產(chǎn)化替代工程，推動形成芯片設(shè)計制造和應(yīng)用聯(lián)動發(fā)展模式；建設(shè)特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)集聚發(fā)展，打造家電變頻控制芯片、液晶顯示主控芯片、汽車電子芯片等特色集成電路產(chǎn)業(yè)園；構(gòu)建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，建設(shè)公共服務(wù)體系，推動產(chǎn)學(xué)研合作，支持成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟；擴大對外招商，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機遇，強化重大核心項目引進(jìn)。(記者吳量亮)
　　
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　　全省集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
　　
　　2013年，全省集成電路產(chǎn)值55.9億元，占全國總份額的2%。產(chǎn)業(yè)已形成一定規(guī)模，具備加快發(fā)展的基礎(chǔ)和條件。除晶圓制造外，芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈上主要環(huán)節(jié)基本具備，一批核心項目正在加快引進(jìn)和建設(shè)；中電科技38所、43所和中國兵器214所等國家級集成電路專業(yè)研究機構(gòu)聚集，中科大、合工大、安大等微電子學(xué)科構(gòu)成的科教資源和人才資源突出；家電、汽車等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的本地配套需求旺盛。