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LED價(jià)格壓力未減無(wú)封裝芯片來(lái)勢(shì)洶洶
LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力,LED廠競(jìng)相投入無(wú)封裝芯片的開發(fā),LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無(wú)封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出,繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù),并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ,無(wú)封裝芯片技術(shù)無(wú)疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn)。
就LED照明產(chǎn)品制程來(lái)看,分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過(guò)程,其中,Level0為磊晶與芯片的制程,而Level1將LED芯片封裝,Level2則是將LED焊接在PCB上,Level3為L(zhǎng)ED模塊,Level4是照明光源,而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無(wú)封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。
PhilipsLumileds2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極,除了布局中低功率產(chǎn)品線以外,也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ,這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED,并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)。
Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn),據(jù)了解,Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時(shí)將藍(lán)寶石基板移除,而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù),不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場(chǎng)上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品,應(yīng)用范圍包括天井燈
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