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2月17日，第68屆國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)上，位于合肥市的中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組。這在國際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)到38.5米，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離的新紀(jì)錄。
相關(guān)人士介紹，該款國產(chǎn)77GHz毫米波芯片，在24毫米×24毫米空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調(diào)快速寬帶線性調(diào)頻信號(hào)產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
ISSCC通常是各個(gè)時(shí)期國際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地，被認(rèn)為是集成電路領(lǐng)域的“奧林匹克盛會(huì)”。在成立至今的60多年中，一大批集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。
