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集成電路產(chǎn)業(yè)是當今信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已高速滲透、融合到國民經(jīng)濟和社會生活的各個領域，其戰(zhàn)略性、基礎性和先導性地位進一步凸顯。1月12日上午，合肥市舉行集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式，25個項目落戶合肥，總投資達138億元。
新時期，國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪發(fā)展機遇。合肥市委、市政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成立了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，印發(fā)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，在全國率先出臺了扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，組建了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，進一步優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)配套設施，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益改善，區(qū)域競爭力日益增強。截至目前，全市集成電路設計企業(yè)已達50余家，涵蓋設計、制造、封裝測試、材料整個產(chǎn)業(yè)鏈，從業(yè)人員1萬多人。
在去年集中簽約14個項目基礎上，這次又有25個項目落戶合肥，項目總投資達138億元，其中設計類項目19個，封裝測試和特色晶圓制造類4個，材料及設備類2個。它們分別是：高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發(fā)項目、芯福熱成像芯片設計項目、思比科圖像傳感器設計項目、臺灣合應科技驅動芯片封裝項目、芯?？萍贾腔跧C項目、集創(chuàng)北方芯片設計項目、天達微電子LED封裝項目、韓國美普森功率半導體生產(chǎn)項目、廣奕電子外延片生產(chǎn)項目、芯京源平板顯示芯片項目、科盛微電子變頻芯片項目、芯谷微波芯片設計項目、亞科硬件仿真器研發(fā)制造項目、矽普特多媒體音頻項目、亞微電源管理與控制芯片項目、天達封測設備項目、水聯(lián)水務智能水表項目、美時醫(yī)療芯片模塊合作項目、道沖科技汽車環(huán)境感知系統(tǒng)項目、澤晟近場通訊標簽芯片項目、格極微電子智能儀表芯片設計項目、華宇電子語音芯片項目、寧芯電子近距離傳感器項目、立博敏芯電源IC設計定制項目。
在這25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個，項目主要分布在高新區(qū)、經(jīng)開區(qū)和新站區(qū)。合肥市長張慶軍表示，今年上半年還將有一批集成電路的重大項目將談成落地。
