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LED照明動作頻繁 搶攻中高功率市場

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2013-08-16
核心提示:LED照明2013年應(yīng)用成熟,整體需求拉升快速,上游晶片廠也在考量市場價格仍不斷下滑,紛紛做出轉(zhuǎn)型策略,中國中低功率市場呈價格下殺快速的紅海,臺灣晶元廠為維持其毛利表現(xiàn),進(jìn)而轉(zhuǎn)進(jìn)中高功率市場,覆晶(flipchip)技術(shù)成為2013年LED廠的兵家必爭之地,晶片廠晶電、新世紀(jì)積極開出產(chǎn)能,搶攻中高功率市場。
       LED照明2013年應(yīng)用成熟,整體需求拉升快速,上游晶片廠也在考量市場價格仍不斷下滑,紛紛做出轉(zhuǎn)型策略,中國中低功率市場呈價格下殺快速的紅海,臺灣晶元廠為維持其毛利表現(xiàn),進(jìn)而轉(zhuǎn)進(jìn)中高功率市場,覆晶(flipchip)技術(shù)成為2013年LED廠的兵家必爭之地,晶片廠晶電、新世紀(jì)積極開出產(chǎn)能,搶攻中高功率市場。

據(jù)了解,LED照明2013年上半年需求快速拉升,臺系晶片廠與陸系晶片廠的價格廝殺戰(zhàn)并未停歇,特別是三安光電、德豪潤達(dá)與士蘭明芯3大具晶片產(chǎn)能大廠大者恒大的態(tài)勢確立,在補(bǔ)助款與資金無虞的加持下,陸系晶片廠得以不斷降低中低功率晶片價格,臺廠的毛利與獲利表現(xiàn)都在價格戰(zhàn)中受到壓力。

臺系晶片廠積極調(diào)整照明市場策略,據(jù)悉,晶電上半年與三安光電在中低功率晶片市場頻頻交手,降價壓力高升,而就晶電近期布局照明市場動作來看,晶電已出現(xiàn)避開與陸系廠商價格廝殺的動作,同時積極布局flipchip、免封裝(waferlevelpackage)等中高功率晶片技術(shù)。

晶電在2013年7月攜手傳統(tǒng)光源廠杭州宇中高虹照明電器,成立晶陽照明,并將新增LED產(chǎn)線,中國傳統(tǒng)光源廠轉(zhuǎn)進(jìn)LED光源腳步加速,是今年帶動LED照明應(yīng)用成熟的一大動能,晶電與宇中高虹的合作直接擴(kuò)增晶電晶片的出???,晶陽照明預(yù)計在年底有量產(chǎn)第一批出口LED照明產(chǎn)品。

此外,晶電近期也宣布轉(zhuǎn)投資公司正誼科技位于中科廠房未來將負(fù)責(zé)生產(chǎn)藍(lán)光與綠光LED晶片,正誼科技也將藉由導(dǎo)入晶電embeddedLEDchip、PowerDevice等新技術(shù)產(chǎn)品,透過免封裝及設(shè)計彈性高等優(yōu)勢,切入不同照明應(yīng)用的利基型市場,據(jù)悉,正誼科技未來也可望藉由產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢與垂直整合能力切進(jìn)照明成品供應(yīng)鏈。

LED晶片廠新世紀(jì)2013年也積極拉升照明產(chǎn)品的營收比重,并且往下游整合至flipchip技術(shù)布局,flipchip具

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