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公司基本資料信息
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激光精密切割打孔事業(yè)部,引進(jìn)紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先*進(jìn)*激光源,公司能夠針對(duì)各種不同的金屬材質(zhì)進(jìn)行激光精密切割打孔加工,例如不銹鋼304,不銹鋼316L, 銅,鋁,鈦合金,鎢鋼,各類合金材料,熱處理后金屬材料,高硬度材料,金屬導(dǎo)電材料均可加工。尼龍,ABS,pi膜、聚酰亞胺、云母片等塑料材料鉆孔。厚度從0.013mm—2.0mm,公差最小可控制在±0.005mm,可應(yīng)用于電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫(yī)療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應(yīng)用元件等行業(yè)。
硅片激光加工設(shè)備的應(yīng)用:
激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái),能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。
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