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公司基本資料信息
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貝迪聚酰亞胺應(yīng)用:琥珀色聚酰壓胺薄膜,帶永久性丙稀酸膠,能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝,可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有: B-436,B-727,B-728,B-729,B-724
特性:
適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)
在300℃高溫環(huán)境下80秒內(nèi)無明顯變化
同時(shí)適用于SMT過程的頂部或底部
主要應(yīng)用:應(yīng)用于電子PCB元器件標(biāo)簽,條形碼和銘牌標(biāo)簽。
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