華諾激光是一家依托國際*進激光技術,致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè),擁有一支經驗豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術開發(fā)和管理團隊,以及超過數十臺的大族激光設備,包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設備,光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設備,二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設備等*進進*激光精密切割狹縫切割微孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割,可加工材質:不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料!
可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02mm
硅片的定義
硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術發(fā)展,使硅片(集成電路)這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務和方案!梁經理竭誠為您服務,歡迎新老客戶蒞臨指導!